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2025-2031中国LED芯片和外延片市场现状研究分析与发展前景预测报告

据QYResearch最新调研，2024年中国LED芯片和外延片市场销售收入达到了万元，预计2031年可以达到万元，2025-2031期间年复合增长率(CAGR)为 %。

10月28日，国内12英寸硅片龙头厂商之一的西安奕材正式在上交所科创板上市。该股开盘报39.78元，截至收盘报25.75元，涨幅达198.72%，总市值1039.73亿元，在当日沪指一度站上4000点的A股大盘中也颇为醒目。硅片是芯片制造的第一大原材料，成本占

来自交易信息汇总：10月21日主力资金净流出95.82万元，散户资金净流入792.13万元，占总成交额9.92%。来自机构调研要点：公司规划明年底实现12英寸外延片产能10万片/月，其中6万片用于CIS，4万片用于POWER，并持续推进28nm逻辑用外延片研发

硅片是芯片制造的“地基”，是需求量最大的晶圆制造材料。目前全球95%以上的半导体器件采用硅片作为衬底，占半导体器件80%的集成电路产品中99%以上采用硅片作为衬底。根据相关数据统计，2023年全球九大类晶圆制造材料市场规模为415亿美元，其中硅片占比30%，是

当台积电将碳化硅纳入COWOS先进封装研发方案，英伟达计划用其替代硅基材料提升处理器效能，第三代半导体碳化硅的产业价值正被推向新高度。在A股已有天岳先进、三安光电等玩家布局的同时，业内更期待的“真正龙头”仍潜伏在上市门外——有的已递交IPO申请，有的借壳传闻愈

2021年4月6日互动易回复：民德电子一直致力于为细分行业顶级客户、及业内中高端知名企业提供服务，并通过持续的技术研发不断实现进口替代，满足顶级客户需求。公司已在为包括华为、富士康、永辉超市、华润万家，以及大疆、佛山照明、海康智能、圆通快递等的多家知名企业提供

2021年4月6日互动易回复：民德电子一直致力于为细分行业顶级客户、及业内中高端知名企业提供服务，并通过持续的技术研发不断实现进口替代，满足顶级客户需求。公司已在为包括华为、富士康、永辉超市、华润万家，以及大疆、佛山照明、海康智能、圆通快递等的多家知名企业提供

其中，天科合达展示的8英寸导电型衬底代表了其在大尺寸衬底技术上的突破。公司通过自主研发的长晶技术，实现8英寸晶体的稳定生长，并解决了多型缺陷、平面六方空洞等难题，提升了衬底质量。相较于6英寸产品，8英寸导电型衬底在规模化生产时可有效降低单位成本，提高生产效率。

Mocvd 法生长外延片，是当前制做 LED 产品关键工艺，外延材料是 LED 核心部分。所以要获得符合要求的外延层，必须做好方方面面的质量控制工作。以 Mocvd 法生长 GaAs 外延层为例，结合理论和实践经验，进一步论述 Mocvd 法生长 GaAs 外